防静电地板施工的材料规范、场地要求及施工装置,施工用材料应符合以下要求:
1、贴面板:物理性能及外观尺寸应符合《防静电贴面板通用规范》SJ/T11236的要求,并具有永久防静电性能。其体积及表面电阻:导静电型贴面板的电阻值应低于1.0×106Ω,静电耗散型面板的电阻值就应在为1.0×106-1.0×109Ω。
2、导电胶:应是非水溶性胶,电阻值应小于贴面板的电阻值,粘结强度应大于3×106N/M2
3、塑料焊条:应采用色泽均匀、外径一致、柔性好的材料。
4、导电地网用铜箔:厚度应不小于0.05mm,宽宜为20mm。
1.2.2 贴面板应储存在通风干燥的仓库中,远离酸、碱及其它腐蚀性物质。搬运时应轻装轻卸,严禁猛力撞击。严禁置于室外日晒雨淋。
1.2.3 常用施工设备(含工具)应包括开槽机、塑料焊枪、橡胶榔头、割刀、直尺、刷子、打蜡机等,其规格、性能和技术指标应符合施工工艺要求。
5、施工场地应符合如下要求:
1、 基层地面为水泥地面或水磨石地面时:
1) 地面应清洁,应将地面上的油漆、粘合剂等残余物清理干净。
2) 地面应平整,用2米直尺检查,间隙应小于2mm。若有凹凸不平或有裂痕的地方必须补平。
3) 地面应干燥,若为底层地面应先作防水处理。
4) 面层应坚硬不起砂,砂浆强度应不低于75号。
6、基层地面为地板(木地板、瓷砖、塑料等)时,应拆除原地板,并应彻底清除地面上的残留粘合物。
7、施工现场应配备人工照明装置。
1.3.6 确定接地端子位置:面积在100m2以内,接地端子应不少于1个;面积每增加100m2,应增设接地端子1-2个。
1.3.7 施工前应彻底清扫基层地面,地面不得留有浮渣、尘土等脏物。
1.4 施工
1.4.1 划定基准线,应视房间几何形状合理确定。
1.4.2 应按地网布置图铺设导电铜箔网格。铜箔的纵横交*点,应处于贴面板的中心位置。铜箔条的铺设应平直,不得卷曲,也不得间断。与接地端子连接的铜箔条应留有足够长度。
1.4.3 配置导电胶:将炭黑和胶水应按1:100重量比配置,并搅拌均匀。
1.4.4 刷胶:应分别在地面、已铺贴的导电铜箔上面,涂覆应均匀、全面,涂覆后自然晾干。
1.4.5 铺贴贴面板:待涂有脱水的地面晾干至不粘手时,应产即开始铺贴.铺贴时应将贴面板的两直角边对准基准线,铺贴应迅速快捷.板与板之间应留有1-2mm缝隙,缝隙宽度应保持基本一致.用橡胶锤均匀敲打板面,边铺贴边检查,确保粘贴牢固.地面边缘处应用非标准贴面板铺贴补齐,非标准贴面板由标准贴面板用割刀切割而成。
1.4.6 当铺贴到接地端子处时,应先将连接接地端子的铜箔条引出,用锡焊或压接的方法与接地端子牢固连结。再继续铺贴面板。
1.4.7 整个房间铺贴完毕后,应沿贴面板接缝处用开槽机开焊接槽。槽线应平直、均匀,槽宽3±0.2mm为宜。
1.4.8 应用塑料焊枪在焊接槽处进行热塑焊接,使板与板连成一体。焊接多余物应用利刀割平,但不得划伤贴面板表面。
1.4.9 接地系统施工应包括涂导电胶层,导电铜箔地网、接地铜箔、接地端子、接地引下线、接地体等内容。除本章规定外,其余应符合本规范规定。
1.4.10 铺贴作业完成后,将地面清洁干净,并应涂覆防静电蜡保护。
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