半导体无尘室安全工作规范

一、无尘室须知
1. 进入无尘室前，必须知会管理人，并通过基本训练。
2. 进入无尘室严禁吸烟，吃(饮)食，外来杂物(如报章，杂志，铅笔...等)不可携入，并严禁嘻闹奔跑及团聚谈天。
3. 进入无尘室前，需在规定之处所脱鞋，将鞋置于鞋柜内，外衣置于衣柜内，私人物品置于私人柜内，柜内不可放置食物。
4. 进入无尘室须先在更衣室，将口罩，无尘帽，无尘衣以及鞋套按规定依程序穿戴整齐，再经空气洗尘室洗尘，并踩踏除尘地毯(洗尘室地板上)方得进入。
5. 戴口罩时，应将口罩戴在鼻子之上，以将口鼻孔盖住为原则，以免呼吸时污染芯片。
6. 穿著无尘衣，无尘帽前应先整理服装以及头发，以免着上无尘衣后，不得整理又感不适。
7. 整肃仪容后，先戴无尘帽，无尘帽的穿戴原则系:
(1)头发必须完全覆盖在帽内，不得外露。
(2)无尘帽之下摆要平散于两肩之上，穿上工作衣后，方不致下摆脱出，裸露肩颈部。
8. 无尘帽戴妥后，再着无尘衣，无尘衣应尺吋合宜，才不致有裤管或衣袖太短而裸露皮肤之虞，穿衣时应注意帽之下摆应保平整之状态，无尘衣不可反穿。
9. 穿著无尘衣后，才着鞋套，拉上鞋套并将鞋套整平，确实盖在裤管之上。
10. 戴手套时应避免以光手碰触手套之手掌及指尖处(防止钠离子污染)，戴上手套后，应将手套之手腕置于衣袖内，以隔绝污染源。
11. 无尘衣着妥后，经洗尘，并踩踏除尘毯，方得进入无尘室。
12. 不论进入或离开无尘室，须按规定在更衣室脱无尘衣，不可在其它区域为之，尤不可在无尘室内边走边脱。
13. 无尘衣，鞋套等，应定期清洗，有破损，脱线时，应即换新。
14. 脱下无尘衣时，其顺序与穿著时相反。
15. 脱下之无尘衣应吊好，并放于更衣室内上层柜子中;鞋套应放置于吊好的无尘衣下方。
16. 更衣室内小柜中，除了放置无尘衣等规定物品外，不得放置其它物品。
17. 除规定纸张及物品外，其它物品一概不得携入无尘室。
18. 无尘衣等不得携出无尘室，用毕放置于规定处所。
19. 口罩与手套可视状况自行保管或重复使用。
20. 任何东西进入无尘室，必须用洒精擦拭干净。
21. 任何设备的进入，请知会管理人，在无尘室外擦拭干净，方可进入。
22. 未通过考核之仪器，禁止使用，若遇紧急情况，得依紧急处理步骤作适当处理，例如关闭水、电、气体等开关。
23. 无尘室内绝对不可动火，以免发生意外。
二、无尘室操作须知
1. 处理芯片时，必须戴上无纤维手套，使用清洗过的干净镊子挟持芯片，请勿以手指或其它任何东西接触芯片，遭碰触污染过的芯片须经清洗，方得继续使用：
(1) 任何一支镊子前端(即挟持芯片端)如被碰触过，或是镊子掉落地上，必须拿去清洗请勿用纸巾或布擦拭脏镊子。
(2) 芯片清洗后进行下一程序前，若被手指碰触过，必须重新清洗。
(3) 把芯片放置于石英舟上，准备进炉管时，若发现所用镊子有污损现象或芯片上有显眼由镊子所引起的污染，必须将芯片重新清洗，并立即更换干净的镊子使用。
2. 芯片必须放置盒中，盖起来存放于规定位置，尽可能不让它暴露。
3. 避免在芯片上谈话，以防止唾液溅于芯片上，在芯片进扩散炉前，请特别注意，防止上述动作产生，若芯片上沾有纤维屑时，用氮气枪喷之。
4. 从铁弗龙(Teflon)晶舟，石英舟(Quartz Boat)等载具(Carrier)上，取出芯片时，必须垂直向上挟起，避免刮伤芯片，显微镜镜头确已离芯片，方可从吸座上移走芯片。
5. 芯片上，若已长上氧化层，在送黄光室前切勿用钻石刀在芯片上刻记。
6. 操作时，不论是否戴上手套，手绝不能放进清洗水槽。
7. 使用化学站或烤箱处理芯片时，务必将芯片置放于铁弗龙晶舟内，不可使用塑料盒。
8. 摆置芯片于石英舟时，若芯片掉落地上或手中则必须重新清洗芯片，然后再进氧化炉。
9. 请勿触摸芯片盒内部，如被碰触或有碎芯片污染，必须重作清洗。
10. 手套，废纸及其它杂碎东西，请勿留置于操作台，手套若烧焦、磨破或纤维质变多必须换新。
11. 非经指示，绝不可开启不熟悉的仪器及各种开关阀控制钮或把手。
12. 奇怪的味道或反应异常的溶液，颜色，声响等请即通知相关人员。
13. 仪器因操作错误而有任何损坏时，务必立刻告知负责人员或老师。
14. 芯片盒进出无尘室须保持干净，并以保鲜膜封装，违者不得进入。
15. 无尘室内一律使用原子笔及无尘笔记本做记录，一般纸张与铅笔不得携入。
三、黄光区操作须知
1. 湿度及温度会影响对准工作，在黄光区应注意温度及湿度，并应减少对准机附近的人，以减少湿、温度的变化。
2. 上妥光阻尚未曝光完成之芯片，不得携出黄光区以免感光。
3. 己上妥光阻，而在等待对准曝光之芯片，应放置于不透明之蓝黑色晶盒之内， 盒盖必须盖妥。
4. 光罩使用时应持取边缘，不得触及光罩面，任何状况之下，光罩铬膜不得与他物接触，以防刮伤，光罩之落尘可以氮气枪吹之。
5. 曝光时，应避免用眼睛直视曝光机汞灯。
四、镊子使用须知
1. 进入实验室后，应先戴上手套后，再取镊子，以免沾污。
2. 唯有使用干净的镊子，才可持取芯片，镊子一旦掉在地上或被手触碰，或因其它原因而遭污染，必须拿去清洗，方可再使用。
3. 镊子使用后，应放于各站规定处，不可任意放置，如有特殊制程用镊子，使用后应自行保管，不可和实验室内各站之镊子混合使用。
4. 持镊子应采"握笔式"姿势挟取芯片。
5. 挟取芯片时，顺序应由后向前挟取，放回芯片时，则由前向后放回，以免刮伤芯片表面。
6. 挟取芯片时，"短边" (锯状头)置于芯片正面，"长边" (平头)置于芯片背面，挟芯片空白部分，不可伤及芯片。
7. 严禁将镊子接触酸槽或D.I Water水槽中。
8. 镊子仅可做为挟取芯片用，不准做其它用途。
五、化学药品使用须知
1. 化学药品的进出须登记，并知会管理人，并附上物质安全资料表（MSDS）于实验室门口。
2. 使用化学药品前，请详读物质安全资料表(MSDS)，并告知管理人。
3. 换酸前必先穿著防酸塑料裙，戴上防酸长袖手套，头戴护镜，脚着塑料防酸鞋，始可进行换酸工作。
4. 不得任意打开酸瓶的盖子，使用后立即锁紧盖子。
5. 稀释酸液时，千万记得加酸于水，绝不可加水于酸。
6. 勿尝任何化学药品或以嗅觉来确定容器内之药品。
7. 不明容器内为何种药品时，切勿摇动或倒置该容器。
8. 所有化学药品之作业均须在通风良好或排气之处为之。
9. 操作各项酸液时须详读各操作规范。
10. 酸类可与碱类共同存于有抽风设备的储柜，但绝不可与有机溶剂存放在一起。
11. 废酸请放入废酸桶，不可任意倾倒，更不可与有机溶液混合。
12. 废弃有机溶液置放入有机废液桶内，不可任意倾倒或倒入废酸桶内。
13. 勿任意更换容器内溶液。
14. 欲自行携入之溶液请事先告知经许可后方可携入，如果欲自行携入之溶液具有危险性时，必须经评估后方可携入，并请于容器上清楚标明容器内容物及保存期限。
15. 废液处理：废液分酸、碱、氢氟酸、有机、等，分开处理并登记，回收桶标示清楚，废液桶内含氢氟酸等酸碱，绝对不可用手触碰。
16. 漏水或漏酸处理：漏水或漏酸时，为确保安全，绝对不可用手触碰，先将电源总开关与相关阀门关闭，再以无尘布或酸碱吸附器处理之，并报备管理人。
六、化学工作站操作
1. 操作时须依规定，戴上橡皮手套及口罩。
2. 不可将塑料盒放入酸槽或清洗槽中。
3. 添加任何溶液前，务必事先确认容器内溶剂方可添加。
4. 在化学工作站工作时应养成良好工作姿势，上身应避免前倾至化学槽及清洗槽之上方，一方面可防止危险发生，另一方面亦减少污染机会。
5. 化学站不操作时，有盖者应随时将盖盖妥，清洗水槽之水开关关上。
6. 化学药品溅到衣服、皮肤、脸部、眼睛时，应即用水冲洗溅伤部位15分钟以 上，且必须皮肤颜色恢复正常为止，并立刻安排急救处理。
7. 化学品外泄时应迅速反应，并做适当处理，若有需要撤离时应依指示撤离。
8. 各化学工作站上使用之橡皮手套，避免触碰各机台及工作台，及其它器具等物，一般操作请戴无尘手套。
七、RCA Method
1. DI Water 5min
2. H2SO4:H2O2=3:1 煮10~20min 75~85℃，去金属、有机、油
3. DI Water 5min
4. HF:H2O 10~30sec，去自然氧化层(Native Oxide)
5. DI Water 5min
6. NH4OH:H2O2;H2O=1:1:5 煮10~20min 75~85℃，去金属有机
7. DI Water 5min
8. HCl:H2O2:H2O=1:1:6 煮10~20min 75~85 ℃ 去离子
9. DI Water 5min
10. Spin Dry
八、清洗注意事项
1. 有水则先倒水﹐H2O2最后倒﹐数字比为体积比。
2. 有机与酸碱绝对不可混合﹐操作平台也务必分开使用。
3. 酸碱溶液等冷却后倒入回收槽﹐并以DI Water冲玻璃杯5 min。
4. 酸碱空瓶以水清洗后﹐并依塑料瓶﹐玻璃瓶分开置于室外回收筒。
5. 氢氟酸会腐蚀骨头﹐若碰到立即用葡萄酸钙加水涂抹，再用清水冲洗干净，并就医。碰到其它酸碱则立即以DI Water大量冲洗。
6. 清洗后之Wafer尽量放在DI Water中避免污染。
7. 简易清洗步骤为1-2-9-10；清洗SiO2步骤为1-2-10；清洗Al以HCl:H2O=1:1。
8. 去除正光阻步骤为1-2-10，或浸入ACE中以超音波振荡。
9. 每个玻璃杯或槽都有特定要装的溶液﹐蚀刻、清洗、电镀、有机绝不能混合。
10. 废液回收分酸、碱、氢氟酸、电镀、有机五种，分开回收并记录，倾倒前先检查废弃物兼容性表，确定无误再倾倒。
防静电地板，就选东莞美露，了解更多相关知识：http://www.dgmeilu.com