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    产品设计中的ESD保护
    发布时间：2011-10-22 07:20:19   作者：   浏览次数： 

    ESD保护要从三个方面入手：1、芯片的ESD容量；2、PCB版图设计；3、机械设计。他表示好的PCB版图设计应该尽量增大接地面积、缩短PCB走线，他特别强调TVS阵列可以有效解决ESD问题。
    针对ESD引起的共模干扰，通常可以使用共模扼流圈或TVS阵列来解决ESD问题和完成EMI滤波，在电路中共模扼流圈串行连接，TVS并行接在电路中。
    除考虑用器件解决ESD问题外，我们也可以遵循一些基本规则来解决PCB的ESD问题：
    1、尽可能使用多层PCB 相对于双面PCB而言，地平面和电源平面以及排列紧密的信号线-地线间距能够减小共模阻抗(common impedance)和感性耦合，使之达到双面PCB的1/10到1/100。
    2、尽量地将每一个信号层都紧靠一个电源层或地线层。对于顶层和底层表面都有元器件、具有很短连接线以及许多填充地的高密度PCB，可以考虑使用内层线。大多数的信号线以及电源和地平面都在内层上，因而类似于具备屏蔽功能的法拉第盒。
    3、对于双面PCB来说，要采用紧密交织的电源和地栅格。通常的解决原则是要通过测试-解决问题-重新测试这样的周期，每一个周期都可能至少影响到一块PCB的设计。在PCB设计过程中，通过预测可以将绝大多数设计修改仅限于增减元器件。
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